Niple Parker BPN353F Moldmate Latón 200 psi Sin Válvula Seal-Lok es ideal para aplicaciones que

es ideal para aplicaciones que requieren una conexión BSPP hembra paralela y giratoria con un cono de 60°

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¿Cuál es la presión máxima que soporta la válvula V500P-16

soportando un par un 200% superior al valor nominal sin dañar el conector

Niple Parker BPN353F Moldmate Latón 200 psi Sin Válvula Seal-Lok es ideal para aplicaciones queLa Serie Moldmate de Parker incluye acoplamientos rpidos de latn para refrigerante hasta 200 psi, especficamente diseados para conectar lneas de refrigerante de baja presin a moldes y matrices en maquinaria de moldeo por inyeccin y equipos de fundicin. Disponibles en estilos con vlvula y sin vlvula con sellos de interface de silicona o fluorocarbono. Estos acoplamientos se utilizan en industrias de moldeo por inyeccin y fundicin donde se requieren